中高端技术产业化还需再上台阶

    中国电子材料行业协会秘书长 袁桐

    我们还应该在大尺寸(8英寸、12英寸)硅片、光刻胶、高纯化学试剂的产业化技术以及多晶硅材料的节能降耗、共性技术开发方面取得突破，使我们的半导体材料产业真正做大做强，适应国内半导体、光伏产业的发展需要。

    由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国专用设备工业协会和中国电子报联合举办的半导体创新产品和技术评选活动已进入第四个年头(第四届)，活动的开展对半导体产品和技术的创新起到了激励和促进作用，涌现出了很多半导体创新技术和产品，极大地促进了企业的技术创新热潮，活动的开展也是公开、公平、公正的，受到行业企业的高度关注和认可。

    材料业取得突破但差距明显

    从半导体材料行业来看，国内从事半导体材料研究生产的单位约有300多家，其中从事硅材料的企业占了近50%(包括光伏太阳能电池用硅材料)，国内在6英寸以下(包括6英寸)的硅片生产占有国内外的主要市场份额，8英寸、12英寸的大尺寸硅片在自主技术创新上亦取得突破，6英寸区熔硅片生产技术和产量已位居世界第三位，空间太阳能电池用单晶硅片的产业化技术的掌握也为国防军工需要提供了合格产品。还值得一提的是国内多晶硅生产技术在自主创新技术和引进消化吸收关键设备相结合的基础上实现了从百吨级向千吨级生产的跨越发展，基本掌握了规模化生产技术，我国硅材料生产已溶入了国际的主流技术。然而在取得成绩的同时，我们应该看到，我国的半导体材料行业与国际半导体材料行业相比，在产业化技术和产品品种产量上相比还存在较大的差距，我们还应该在大尺寸(8英寸、12英寸)硅片、光刻胶、高纯化学试剂的产业化技术以及多晶硅材料的节能降耗、共性技术开发方面取得突破，使我们的半导体材料产业真正做大做强，适应国内半导体、光伏产业的发展需要。

    企业面临新机遇与挑战

    2009年国际金融危机对半导体产业的发展带来了巨大的影响，而在受冲击的国家中，中国是发展最好的国家，国内半导体产业发展受到世界各国的关注，发展情况远好于发达国家。从2009年下半年开始，国内半导体产业明显好转，今后三年国内集成电路产业仍将保持平稳较快的发展。特别是电子振兴规划的实施，落实了内需的拉动政策，拓展了电子信息产品的应用空间。国家还加快了集成电路等相关科技重大专项的实施力度，强化了国内企业自主创新能力的建设，可以说这些都为国内的半导体材料企业带来了很好的发展机遇。与此同时，国外整机企业看好中国的市场，有些整机转移到国内生产，进口材料的低关税或零关税，以及整机企业将国外相关的配套材料生产企业带进国内生产，都给国内半导体材料生产企业带来了挑战。我国半导体材料生产企业只有加强技术创新，调整产品结构，提高产品质量的一致性、稳定性，掌握产业化生产技术，提高竞争力，才能在竞争中取得发展，如多晶硅材料的高效生产、节能、降耗等共性技术研究，电子级多晶硅材料、8英寸、12英寸硅片、光刻胶、高纯化学试剂的产业化技术和规模化生产，塑封料、键合金丝、引线框架材料等产品技术水平的提升，新型封装基板材料的开发研究等等都是半导体材料企业需要进一步关注的重点和努力的方向。同时，引进和培养高技术人才，加强国内的技术创新能力建设，也是我国半导体材料行业发展的重点。

    在此我们也希望国家对电子信息材料、半导体材料的技术研发和生产给予更多的支持，建议：

    1.在国家科技重大专项中集中资金投入，突破8英寸、12英寸硅片产业化技术和规模化生产，实现硅片的跨越发展。

    2、除科技重大专项外，扩大对电子信息材料生产企业的技术创新支持面，使更多的企业有支持发展的机会，因为有竞争才能有发展。

    3.在加大鼓励软件和集成电路产业发展政策中，已将8英寸以上硅片列入其中，希望扩大支持项目，如6英寸硅片、多晶硅、光刻胶、高纯试剂、光掩膜板、靶材、封装材料等。

    4.制定有关政策鼓励采用国产材料(如联合开发研究、利益成果共享等)，使国内半导体材料生产企业有进入半导体用户企业进行产品认定、试用的机会和条件。

    5、对国内已经规模化生产的电子信息材料或半导体材料，建议提高进口材料关税，支持国内电子材料的应用和发展。